ファイバー結合半導体レーザーの利点は何ですか?

半導体レーザー発光部から直接出力されるレーザー光は、発散角が大きくスポットが極めて不均一な楕円形の非対称ガウスビームです。一部の応用分野では、スポットの形状を整えて均一にする必要があります。

ファイバー結合により、光ファイバーから出力されるスポットは均一性の高い円形対称スポットとなり、ビーム品質が向上します。同時に、ファイバーカップリングは柔軟なレーザー伝送を実現するための重要な手段であり、これにより半導体レーザーの柔軟性と操作性が大幅に向上し、医療、加工、その他の分野での使用がより柔軟で便利になります。 JTBYShieldはファイバー結合に焦点を当てており、主にファイバー結合型半導体レーザーを提供しています。

ファイバ結合型半導体レーザは、半導体レーザと光ファイバを組み合わせて、光ファイバを介してレーザ信号を効率よく伝送するデバイスです。半導体材料の電気的特性と光学的特性の相互作用を利用してレーザーを生成し、光ファイバーを通じて光信号を長距離にわたって安定して伝送します。

ファイバー結合型半導体レーザーの基本原理は、半導体レーザーチップ内のレーザー光を結合レンズを通して光ファイバーの端に集光し、レーザーと光ファイバーを結合させることです。このプロセスでは、ビーム直径が光ファイバーのコア直径よりも小さく、発散角が光ファイバーの開口数に対応する角度よりも小さいことを保証する必要があります。

ファイバ結合型半導体レーザの構造は、レーザチップ、結合レンズ、光ファイバ、光ファイバ接続部品から構成されます。レーザーチップがコアコンポーネントであり、電流は電極を介して注入されます。カップリングレンズはレーザー光を光ファイバーの端に集光するために使用され、光ファイバー接続部品は光ファイバーを固定および保護するために使用されます。

ファイバー結合半導体レーザーは、構造が単純で、性能が安定し、統合が容易で、幅広い用途に使用できるという利点があります。小型、高効率、低消費電力のため、通信、工業製造、医療分野で広く使用されています。同時に、製造プロセスは成熟しており、コストは低くなっています。

分類
1. 波長による分類
ファイバー結合半導体レーザーは、出力レーザーの波長に応じて、近赤外、中赤外、遠赤外などの複数の種類に分類できます。レーザーの各波長タイプは、特定の応用分野において独自の利点を持っています。
2. 力による分類
ファイバー結合半導体レーザーは、出力パワーに応じて、低出力、中出力、高出力の 3 つのカテゴリに分類できます。低出力レーザーは通信やセンシングによく使用され、中出力レーザーは工業処理に適しており、高出力レーザーは医療美容や科学研究に広く使用されています。
3. 包装形態による分類
ファイバ結合型半導体レーザのパッケージ形態は、主にベアチップパッケージ、TOパッケージ、モジュールパッケージに分けられます。さまざまなパッケージ形態は、レーザーの放熱性能、安定性、およびアプリケーションシナリオに影響を与えます。

応用
1. 光通信分野
ファイバー結合半導体レーザーは、ファイバー増幅器やレーザーの励起光源として光通信において重要な役割を果たします。高効率、低消費電力、小型サイズにより、高速データ伝送や長距離通信に最適です。
2. 工業製造分野
工業生産では、ファイバー結合半導体レーザーがレーザー切断、溶接、マーキングなどのプロセスで広く使用されています。ハイパワーと高精度の特性により、生産効率と製品品質を向上させ、現代の製造ニーズに応えます。
3. メディカルビューティー分野
ファイバー結合半導体レーザーは、皮膚治療、レーザー脱毛、眼科手術などの医療美容分野で広く使用されています。その高精度と低損傷の特性により、低侵襲手術や美容治療で人気があります。

JTBYShieldではどのような半導体レーザー対応製品を提供できますか?
高品質な半導体レーザーだけでなく、さまざまな分野のアプリケーションに対応したサポート製品も提供し、お客様に対応したソリューションを提供します。例えば、科学研究用の駆動電源、集光レンズ、コリメートレンズなどのカスタマイズ、印刷CTP業界の高密度配置用の光学レンズ、画像照明などの分野に加え、一般的なファイバカップラーやコリメートレンズなども提供可能です。コネクタ。

カスタマイズされた半導体レーザー駆動電源は、次の側面で実現できます。
1. 回路の種類:
定電流: レーザー光の出力の安定性は、一定の供給電流によって制御されます。
定出力: レーザー電流は、レーザー内部のフォトダイオード PD のフィードバック値によって微調整され、安定したレーザー出力パワーを実現します。
2. 外観と機能の選択:
シャーシシステム: ファイバー結合半導体レーザーは温度制御のためにシャーシに組み込まれており、シャーシパネルは光ファイバーを出力し、LCDパネルは関連パラメータを表示し、継続的な出力調整、起動およびスタンバイ機能を実現できます。
回路基板システム：顧客向けにカスタマイズされた製品を提供し、ドライバーベアボードとレーザー温度制御モジュールを個別に提供できるため、顧客はシステム全体を他の機器と統合できます。
3. 電源が提供できる動作モード (連続、パルス、単一パルス)
連続、パルス、シングルパルス動作モードの切り替えを実現できます。レーザーパルス動作は、TTLパルス電気変調によって実現され、0-5Vの高レベルと低レベルに応答し、内蔵パルス信号源をサポートし、簡単に検出できるようにパルス信号を同期出力します。

半導体レーザーを使用する際に注意すべき点は何ですか?
1. 安全保護 レーザーが作動しているときは、直接見ることはもちろん、目や皮膚へのレーザー照射も避けてください。必要に応じてレーザー保護メガネを着用してください。特に不可視光帯域のレーザーの場合、怪我を避けるためにその出力の安全レベルを理解する必要があります。

2. 静電気防止対策 輸送、保管、使用時には静電気防止対策を講じる必要があります。輸送中および保管中には、ピン間に短絡保護を接続する必要があります。オペレータは使用時に静電気防止リストバンドを着用する必要があります。

3. サージを避ける サージは突然の瞬間的な電気パルスです。半導体レーザーは、瞬間的な過電圧を受けると、PN 接合の破壊を引き起こす可能性があります。瞬間的な過電圧下の順方向過電流によって生成される光パワーは、へき開面に損傷を与える可能性があります。サージを回避するには、半導体レーザーの駆動電源にスロースタート対策を採用し、レーザーの電気的接触が良好であることを確認する必要があります。レーザーの駆動電流と出力を調整するためにポテンショメータが必要な場合は、電流制限抵抗をポテンショメータと直列に接続して、駆動電流が定格を超える可能性がある不注意な調整によるサージやレーザーの損傷を避けることができます。現在。

4. 動作電流が 6A を超えるレーザーの場合、リード線の接続には溶接を使用してください。溶接点はできるだけピンの根元に近づける必要があります。ピンが曲がって内部接続が損傷することを避けるために、力は適切である必要があります。過度のはんだごての出力や長時間の溶接による半導体レーザーの熱破壊を防ぐため、低出力（8W未満）のはんだごてを使用し、温度は260度以下、溶接時間は10時間を超えないようにしてください。秒、静電気防止保護に注意を払う必要があります。

5. 防汚保護 レーザーを使用する前に、ファイバー端面を清掃する必要があります。アルコールで拭くと、ほこりによるレーザーの回折、散乱、その他の損失が発生し、光スポットの品質が低下するのを防ぐことができます。レーザーがアイドル状態のときは、コネクタを保護する必要があります。

6. ファイバーの曲げ ファイバーの破損を避けるため、ファイバーを大きな角度で曲げることはできません。曲げ半径はファイバ クラッドの直径の 300 倍より大きく、動的曲げ半径は 400 倍より大きくなければなりません。

連絡先：

何かアイデアがございましたら、お気軽にご相談ください。お客様がどこにいても、また当社の要件が何であっても、当社はお客様に高品質、低価格、最高のサービスを提供するという目標に従います。