1535NM Qスイッチエルビウムガラスマイクロチップレーザーの適用

1535nmレーザーゲイン媒体として、その低い大気透過損失と眼の安全性が低いため、レーザーレーダー、医療、およびその他の分野で独自の利点があります。マイクロチップレーザーのコンパクトな設計により、システム統合がさらに向上します{.パッシブQスイッチングテクノロジーは、アクティブなQスイッチングと比較して、飽和吸収剤（cr：yag、sesamなど）.を介してパルス圧縮を実現します。

1535Nmのエルビウムドープガラスマイクロチップレーザーの主要なテクノロジー

1.培地選択を獲得します

ER³⁺ドープガラスのエネルギーレベル構造：⁴i₁₃/₂/₂→⁴i→₂イオンの遷移は1535nmレーザー放射を生成し、広範な蛍光スペクトル（〜50nm）と高エネルギー貯蔵能力を特徴としており、Qスイッチパルス出力.に適しています。

宿主材料の比較:

リン酸ガラス：高ER³⁺溶解度（重いドーピングを有効）が低い熱伝導率、高エネルギー貯蔵に最適.

ケイ酸塩ガラス：より良い熱安定性ですが、より低いER³⁺溶解度、ゲインと熱管理の間のトレードオフ.

2.パッシブQスイッチングコンポーネント

飽和吸収材:

co²⁺：mgal₂o₄：調整可能な変調深度を備えた1 .5μmバンドに適していますが、損傷のしきい値は限られています。

カーボンナノチューブ（CNT）：超高速回復時間と低コストですが、均一性の最適化が必要です.

出力カプラー設計: High reflectivity (>99％）飽和吸収体の変調深度を一致させながら、キャビティ内エネルギーの蓄積を強化する最適化.

3.ポンプソースと熱管理

980NM LDポンプ：⁴i₁₅/₂→⁴i₁₁/₂eer³⁺の吸収ピーク、量子効率の向上（〜80％）.

熱の課題：マイクロチップ構造の高出力密度は、熱レンズを誘導することができ、結合技術（e . g .、au-snはんだ）界面の熱抵抗またはマイクロチャネルヒートシンク強化された対流冷却.

4.パルス性能パラメーター

出力エネルギー：Millijoule-Level（1–10 MJ）、ゲインの中型サイズとポンプエネルギー.に応じて

パルス幅：ナノ秒範囲（1〜10 ns）、飽和吸収体の回復時間とキャビティの長さ.によって決定されます

繰り返し率：HzからKHZまでの範囲で、繰り返し率が高いため、効率的な熱管理が必要です.

コアアプリケーションフィールド

1. lidarシステム

アイセーフ1535NMバンド自動車および空中のLIDARアプリケーション用

高エネルギーパルスは、検出範囲と信号対雑音比を強化します

1064nmレーザーと比較した優れた大気透過特性

2.医療および審美的な治療

最適な吸水ピーク皮膚科学的手順（瘢痕修正、血管病変）

正確な熱閉じ込めによる低侵襲組織アブレーション

眼科用アプリケーションにおける担保損傷のリスクの低下

3.産業用材料処理

の精密機械加工非金属材料（ポリマー、セラミック、複合材料）

ファイバー結合システムは、柔軟な処理構成を有効にします

高いピーク電力は、最小限の熱に影響を受けたゾーンできれいな切断端を可能にします

4.防衛およびセキュリティシステム

Mil-Standard準拠レーザーレンジファインダーと設計者

秘密操作のインターセプト（LPI）特性の低い可能性

大気中の曖昧な人を介した戦場の視認性が向上しました

5.科学研究

の効率的なポンプソースミッドイル周波数変換（3-5μm生成）

大気水蒸気検出のための高解像度分光法

高強度の超衝撃パルスを使用した非線形光学研究

技術の利点:

コンパクトマイクロチップアーキテクチャにより、システムの小型化が可能になります

パッシブQスイッチングは、信頼できるパルス生成を提供します

精密アプリケーション用の優れたビーム品質（m²<1.2）

1535NMエルビウムドープガラスマイクロチップレーザー：かけがえのない利点と将来の見通し

1.複数のフィールドにわたる独自の利点

リダー：アイセーフ1535nm波長規制制限のない長距離の高解像度検出を可能にし、自動運転車や空中マッピング.に不可欠になります

医療アプリケーション： 完璧吸収の一致（1535nmは、組織の水のピーク吸収と整列しています）最小限の熱損傷で正確なアブレーションを保証します。

産業処理：非金属材料加工（E . g .、PCB、セラミック）波長の恩恵を受ける高い吸収効率、エネルギー廃棄物を削減し、エッジ品質を改善する.

防衛：順守しますクラス1の視力標準（IEC 60825）、軍事範囲の射撃機とターゲット指定者でのより安全な展開を可能にします.

科学研究：aとして機能しますミッドイルジェネレーションのシードレーザー（非線形変換を介して）、分子分光法と大気モニタリングの研究を可能にします.

2.技術的ブレークスルーによる将来の拡張

量子通信:

1535nmは揃っています低損失ファイバートランスミッションウィンドウ、安全な通信.の量子キー分布（QKD）に最適です

マイクロチップレーザーのコンパクトサイズは統合できますオンチップ量子フォトニック回路.

スペースアプリケーション:

放射線誘発性の暗さに対する耐性（ER：ガラスの固有の堅牢性）衛星ベースのライダーとディープスペースの通信.

の可能性小型レーザー高度計惑星探査ミッション.

高度な製造:

超高速パッシブQスイッチング（sub-nsパルス）が有効になる場合がありますコールドアブレーション熱感受性材料（e . g .、柔軟な電子機器）.

とのハイブリッド統合シリコンフォトニクスラボオンチップセンシングシステムの場合.

新たな防衛のニーズ:

指向性エネルギーアプリケーション（e . g .、低電力レーザーダズラー）非致死システムの眼の安全な波長{.}

LIDARベースのアンチドローンシステム改善された大気浸透により.

1535NM ER：ガラスマイクロチップレーザーの安全性、効率、コンパクト性のユニークな組み合わせにより、現在のアプリケーションでの取り外し性が保証されます.量子技術、宇宙光学、および超高速製造の将来の進歩は、変革的使用を解き放ち、隣接技術の役割を強化することができます{

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